정밀연마재 - 마부치코리아

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정밀연마재

EDGE MIRROR

실리콘 wafer 단면을 경면(mirror surface)으로 완성에 전용으로 사용하는 폴리싱재입니다.
colloidal silica를 기본으로하며 고능률로 연마 후의 세정성도 매우 우수합니다.

Diamond powder

다이아몬드 파우더

윤활제 LUBRICANT

다이아몬드 slurry나 다이아몬드 페이스트를 함께 사용할 목적으로 개발된 윤활유입니다.

다이아몬드 슬러리 DIAMOND SLURRY

잘 혼합된 다이아몬드 파우더와 특수연삭액을 혼합한 slurry 타입의 연마재입니다.
항상 안정된 연마력을 지속하며 고능률, 고정밀도의 경면 마무리를 할 수 있습니다.

다이아몬드 페이스트 DIAMOND PASTE

잘 혼합된 다이아몬드 파우더와 특수연삭액을 혼합하여 사용하기쉽게 제작한 연마재입니다.

DIATEC

잘 혼합된 다이아몬드 파우더와 특수연삭액을 혼합한 slurry 타입의 연마재입니다.
항상 안정된 연마력을 지속하며 고능률, 고정 밀도의 경면 마무리를 할 수 있습니다.

INSEC

화합물 반도체 crystal을 mecha-chemical가공에 의해서 고정도 경면으로 완성하는 폴리싱재입니다.
INSEC은 GaAs및 GaP의 LED 위한 에칭(etching)재로도 사용합니다.

FZ

산화 지르코늄의 초미립자로 되어있으며 몰리브덴, 텅스텐, 크로미움, 티타늄, 니켈등의 특수합금의 연마에 최적입니다.

FM

high-speed steel부터 연질금속까지 이용 범위가 폭넓은 금속용 최종 연마재입니다.
독특한 형상과 균일한 입도에 의하여 뛰어난 연마면을 얻을 수 있습니다.

FAL

암모늄을 연소하여 얻을 수 있는 고순도의 Alumina 폴리싱재입니다.
콘택트 렌즈, 반도체 crystal, 연질 금속의 폴리싱에 적절합니다.

FA

Al²O³순도 99.8%이상의 고순도를 자랑하는 α형태의 알루미나 파우더입니다.

DISKLITE

Ni-P도금 회로기판용 폴리싱재입니다.
고순도 알루미나를 기본으로 하여 알루미늄,alumite회로기판등의 고정밀도 가공에도 폭넓게 적용할 수 있습니다.

CLEARLITE

금속 전용 폴리싱재입니다. 스크래치가 미발생하며 10nm(Rmax) 이하의 표면 완성됨을 실현하는 마무리용 폴리싱재입니다.

GRANZOX

실리콘의 연마면에는 완전한 평탄성과 데미지 미발생, 흐림 미발생, 중금속 오염이 없는 완전한 면이 요구되고 있습니다.
이러한 요구에 대응하기 위해서 개발된 것이 “후지미” GRANZOX시리즈입니다.
Colloidalsilica를 특수 조성액에 분산시켜 완벽한연마면의 실현을 가능하게 했습니다.

PLANERLITE

PLANERLITE 시리즈는 고밀도의 ULSI디바이스 평탄 공정에서 요구되어지는 CMP기술에 사용되는 폴리싱재로서 고순도, 고가공능률, 고분산, 스크래치가 미발생을 기본 컨셉으로 개발된 제품입니다.

COMPOL

실리콘을 비롯해 GGG, LiTaO3, 사파이어등의 전자재료 기판의 폴리싱 전용으로 개발된 고순도 colloidal silica입니다.
고능률을 발휘하며 또한 데미지가 없는 연마면을 얻을 수 있습니다.

POLYPLA

플라스틱 렌즈용으로 개발된 컴파운드 타입의 폴리싱재입니다.
균일하게 분산되는 고순도 알루미나와 PH값이 약 3.0~4.0의 특수 조성액으로 만들어져 있어 높은 폴리싱그레이드와 양호한 마무리면을 얻을 수 있습니다.

A&WA

“A”는 가장 널리 알려져 있는 연마재로써 일반적으로 “Arandom”이라고도 불리고 있습니다.
마무리용 초정밀 wheel이나 마무리용 연마포의 재료등에 적합하고 또 브라운관등의 각종 유리류나 연질금속의 정밀 랩핑에도 최적인 연마재입니다.
“WA”는 백색 알루미나질연마재로써 폭넓은 용도에 사용되는 대표적인 정밀 가공용 연마재입니다.
“WA”는 마무리용 초정밀 wheel의 재료나 마무리용 연마포의 재료에 그리고 초정밀 표면 마무리용의 연마 테이프의 재료로서 뛰어난 성능을 발휘합니다.

C & GC

“GC”는 높은 SiC 순도를 자랑하는 녹색탄화규소 연마재입니다.
수정, 페라이트의 정밀 랩핑이나 다이싱에 또한 wire-saw 절단기 및 그 외 금속이나 칼날류의 가공 및 구리합금 등의 연질 금속, 수지류의 가공에 이르기까지 폭넓은 연마 재료로 사용되고있을 뿐만 아니라 마무리용 초정밀 wheel의 재료로서 최적입니다.
“C”는 흑색탄화 규소 연마재로 일반적으로 “Carbo-random”이라고도 불리고 있습니다.
“C”는 연마포(천)나 마무리용 초정밀 wheel의 재료외 주철, 황동, 알루미늄, 석재, 포토마 스크(photomask)용 유리등의 정밀 랩핑에 최적입니다. 또 반도체 크리스 탈등의 정밀 horning이나 dicing 가공에도 적합합니다.

FO FUJIMI

알루미나질의 정밀 랩핑재입니다.
반도체crystal wafer나 화합물 반도체 wafer등의 표면 가공에 최적인 연마재입니다.
반도체 crystal wafer 뿐만이 아니라 렌즈나 프리즘, 유리 등의 광학 재료에도 지극히 뛰어난 가공 성능을 발휘하고 부가가치가 높은 가공물에 대해서도 안심하고 사용할 수 있습니다.

SHOWLOCKS SHOWA DENKO, Japan

유리 연마용의 CERIUM OXIDE연마재입니다.
액정용 유리 기판, 광학유리, 하드 디스크용 유리 기판, 포토마스크(photomask)등 여러가지 연마에 대응할 수 있도록 각종 용도별 제품을 보유하고 있습니다.

CEPOLE TRANSELCO, USA

유리 연마용의 CERIUM OXIDE연마재 입니다.
액정용 유리 기판, 광학유리, 하드디스크용 유리 기판, 포토마스크(photomask)등 여러가지 연마에 대응할 수 있도록 각종 용도별 제품을 보유하고 있습니다.