제품정보

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  • 와이드 밴드갭 반도체 디바이스에 대응하는 고온alloy장치입니다.
  • 800~1100℃의 고온영역에서 alloy 처리를 가능하게 하고 컴팩트하며 심플한 구조가 특징인 차세대 ohmic alloy 장치입니다.

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