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  • 휴대전화, PC, 디지털카메라 등의 전자기기에 사용되는 소재(수정, 석영, 반도체, 세라믹, 유리 등)의 랩핑, 연마가공에 적절한 각종 랩핑 캐리어를 보유하고 있습니다.

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