Micro blaster MB1 - 마부치코리아

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Micro blaster MB1

초음파가공, 레이저가공에 대응하는 new-dry-etching 기술로서 고정밀도 미세가공을 실현합니다.
가공 정도가 10μm로 생산성이 높은 가공 장치입니다
유리, 세라믹스, 실리콘 등 무른재료나 전자 디바이스의 drilling작업, 흠가공, 에칭, 절단슬릿가공 등의 MEMS 분야를 고정밀도로 서포트합니다.

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