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절단/연삭/연마

진동 barrel machine

진동 배럴은 진동에 의해서 배럴조 내의 워크와 POLISHING MEDIA가 서로 마찰 운동을 통해 워크를 연마합니다.
진동 배럴의 연마력은 회전 배럴의 ３~４배이며 DEAD SPACE가 없고 연마 효율이 높습니다.

Micro separator TSK-50N

고속 원심력을 이용해 절분 및 연삭액을 분리하는 장치입니다.
연삭액은 순환하여 사용할 수 있기 때문에 매우 경제적이다. 한편 절분(切粉)의 분리로 절분회수도 용이하게 할 수 있습니다.

연마제 자동분무장치 EM-1

slurry를 항상 MIXING하여 다이아몬드 파우더의 침전을 막고 slurry의 분산성을 높입니다.

SLURRY 및 윤활제 분무장치 AS-2

다이아몬드 slurry와 윤활제의 분무 시간과 공급량을 연마 사이클에 맞추어 설정할 수 있습니다.
따라서 연마용 입자의 과잉 공급이나 부족에 의한 트러블을 막아 안정된 연마를 할 수 있습니다.

수냉 기구부착 대형 래핑기 EJW-460FN

본 대형 래핑기는 대형의 부품이나 다량의 소형 부품을 양산하는데 적합한 장치 입니다.
또한 수냉기구가 부착되어 있어 과도한 열에 의한 가공면의 변화도 없습니다.

Facing 기구부착 래핑기 EJW-610E-3AL

Facing 기구에 의해 누구라도 간단하게 lapping plate의 평면도 수정을 짧은 시간에 실시할 수 있습니다.
정도를 중요시 하는 랩핑가공에서는 항상 평면도가 안정된 가공물을 얻을 수 있습니다.

크리스탈재료 연마장치 SPM-14A

BASE PLATE에 장착한 크리스탈재료등을 고정밀도로 연마하기위한 연마기입니다.
정반치수 W2145×Φ735×t 64 (mm)

양면 래핑기 USP-32B

최근의 하이테크 소재를 매우 정밀하게 랩핑하고 연마하기 위한 양면 연마 장치입니다.
정반치수 W1127×Φ397×t 50 (mm)

양면 래핑기 USP-16B

최근의 하이테크 소재를 매우 정밀하게 랩핑하고 연마하기 위한 양면 연마 장치입니다.
정반치수 W1127×Φ397×t 50 (mm)

로터리 연삭기 SPG-700

그라인딩 휠축과 그라인딩 휠축 슬라이드면의 거리를 최소화하여 종래의 기계에 비해OVER-HANG에 의한 그라인딩 휠축의 넘어짐이 적고 중(重)연삭의 경우에도 고정밀의 마무리면을 얻을 수 있습니다.

판글라스 면취기

본기계는 얇은 면 사이즈의 유리, 세라믹스 등의 양테두리면을 가공하는 면취장치 입니다. 간단한 조작으로 양측의 테두리면이 깨끗하게 마무리됩니다.
폭 6-40mm, 길이 60-500mm, 두께 0.4-5.0mm

간이 면취기

유리, 세라믹스 등의 재료에 맞는 수동 간이 면취기입니다.

Wire saw U-600

멀티 브레이드 절단은 유리 연마용 입자에 의한 절단이기 때문에 피가공물의 발열이나 충격이 적고 가공 변질층이 적다는 장점을 가지고 있습니다.
결정재료, 유리, 세라믹스 등 딱딱하고 또한 무른재료 절단에 넓게 사용되고 있습니다.

Multi-band saw HiAZ-A700SSE

독특한 구동 시스템에 의해 약하고 딱딱한 재료를 보다 얇고 보다 정밀하게 대량으로 절단 하는 와이어 커팅기. 휴대전화의 발진자및 SAW 필터, 반도체 등의 생산에 이용되어 점차 그 수요가 확대되고 있습니다.
실리콘, 수정, 사파이어, 석영 등 급변하는 재료 개발의 움직임에도 유연하게 대응하고 있습니다.

SLICER 4020SM

유리, 세라믹스 등 취급이 어려운 재료 절단및 가공에 최적임.
CHUCK 면의 크기 400×200mm.