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반도체/LCD/MEMS

약품용 로커

PVC로 만들어져 약품이 흘러넘쳤을 경우에서도 로커의 파손이 일어나지 않습니다.
에어빼기 구조에 의해 문을 확실하게 닫을수 있습니다.
사이즈는 고객의 요구에 따라 제작가능합니다.

정전기 방지 로커

이온화 된 공기를 순환시켜 보관품을 정전기로부터 지킵니다.

Wire-saw용 캐리어“클린 빔”

Wire-saw의 ingot 접착용으로서 유리, 카본, 복합재료 등의 종류가 있습니다.
특히 복합재료의 클린 빔은 치수 안정성과 전기 절연성, 가공성이 뛰어납니다.

마이크로 블러스트 위탁가공

마이크로 블러스트공법의 가공을 시작부터 양산까지 서포트합니다.
Laminating, 노광, 현상, 마이크로 블러스트 가공, 마스크 박리, 세정 등에 관련된 모든설비를 보유하고 있으므로 안정된 위탁가공을 약속 합니다.

Micro blaster MB1

초음파가공, 레이저가공에 대응하는 new-dry-etching 기술로서 고정밀도 미세가공을 실현합니다.
가공 정도가 10μm로 생산성이 높은 가공 장치입니다
유리, 세라믹스, 실리콘 등 무른재료나 전자 디바이스의 drilling작업, 흠가공, 에칭, 절단슬릿가공 등의 MEMS 분야를 고정밀도로 서포트합니다.

정전기 제거장치

이온화 된 공기가 광범위하게 공급되어 제전효과가 높고 송풍음도 조용하고 우수합니다.

수중흡착 전용 진공 핀셋

수중에 있는 실리콘 wafer등의 흡착물을 물과 함께 흡착시켜 반송하는 획기적인 시스템입니다.
또한 진공펌프는 클린룸에서 사용가능합니다.

유수식 고주파 세정장치

horn형 고주파 노즐과 함께 갖추어지는 것으로 대형 기판에 대응가능합니다. 유수에 고주파를 가하는 초정밀 세정노즐입니다.
유수에 메가헤르츠의 고주파를 가하는 것으로 가속된 물의 입자가 서브 미크론의 미립자를 세정 제거합니다. 제조 분야의 초정밀 세정공에 효과적이며 연마 후 세정, 성막전 세정, 증착전 세정에 최적입니다.

Horn type 고주파 노즐

유수(流水)에 고주파를 가하는 초정밀 세정노즐입니다.
유수에 메가헤르츠의 고주파를 가하는 것으로 가속된 물의 입자가 sub-micron의 미립자를 세정 제거합니다.
제조 분야의 초정밀 세정공정에 효과적입니다.

웨이퍼 보호테이프 붙임 장치

웨이퍼와 보호 테이프간에 기포발생없이 순식간에 붙임 작업을 할 수 있습니다.
다이싱 공정용, die bodn 필름용, background용, 트윈 필름용 등이 있습니다.

Draft chamber

안전성 확보를 최우선으로 설계하였습니다.
유해 가스의 배기는 baffle plate 와 air wheel에 의해 발생원으로 배기됩니다.
타입 : 1200mm이상 타입, 1200mm미만 타입, 탁상 타입, 벤치 타입

고온 alloy 장치

와이드 밴드갭 반도체 디바이스에 대응하는 고온alloy장치입니다.
800~1100℃의 고온영역에서 alloy 처리를 가능하게 하고 컴팩트하며 심플한 구조가 특징인 차세대 ohmic alloy 장치입니다.

수직 마스크 세척기 TW-200

정전기 제거를 실시하는 세척에는 계면활성제의 사용도 가능합니다.

MEMS dry etching machine

극소갭을 갖는 미소 구조체의 형성을 가능하게 하는 MEMS용 희생층 에칭 장치 입니다.
구조체에 데미지를 주지 않고 실리콘 산화막/ 다결정 실리콘등의 희생층을 에칭 합니다.
또한 멀티 챔버방식으로 구조체의 끈적거림을 방지하는 발수성 코팅까지 연속 실시하여 ALL DRY 처리를 가능하게 합니다

UV 램프

표면의 개질(改質)을 목적으로 하며 드라이 세정 및 광회화(光灰化)처리를 실행하는 램프입니다.
파장 및 사이즈는 여러종류가 있습니다.

글라스기판용 광세척장치

기판상의 유기막을 자외선 조사로 제거하여 레지스터막의 균일한 도포를 실현합니다.
WET세척방식과 비교하였을 때 세제, 폐수 처리 등의 비용 발생이 없고 친환경적이라는 것이 장점입니다.
고객의 요구에 맞춘 설계도 가능합니다.

Spin rinser dryer

piece-by-peace 방식, 카셋트방식이 있어서 스퀘어기판, 라운드기판에 대응할 수 있습니다.
HOT AIR, DRY AIR, N2 가스 등을 사용한 분출 기능을 선택할 수 있습니다.

Wet etching system

기판의 종류, 사이즈, 용도에 대응하는 에칭 장치입니다.

전자동 eveloper

미세 패턴에도 적응할 수 있는 고성능 DVELOPER입니다.
스핀, 스프레이 방식에 의해 현상액의 사용량을 줄여 생산비용을 최소화합니다.

전자동 SPIN COATER

기판의 대소에 관계없이 고객의 요구에 맞추어 설계제작을 하고 있습니다.
LCD, 유기EL, PDP, 마스크, CD, DVD 반도체 분야에 많은 실적을 가지고 있습니다.

수동 spin coater

소형이며 탁상식입니다. 염가이며 유지보수가 용이합니다.
써보모터 사양 및 터치 패널입력 방식 등 옵션도 풍부합니다.

Glass breaker NBK-500

Glass scrubber와 조합하여 라인화되며 공간절약을 고려하여 설계되었습니다.

Glass scrubber NSB-500

액정글라스에 자동 SCRUB를 실시하여 4축NC제어와의 상호작용에 의해 고속으로 고정 밀의 위치결정을 실현하고 있습니다.
선회 가능 워크 사이즈는 520×470mm로 여유가 있습니다.

CMP pad conditioner

연마를 안정화하는 컨디셔너입니다. 사이즈와 형상이 갖추어진 다이아몬드 연마용 입자를 규칙 배열함으로써 패드를 항상 평탄하게 유지하는 것을 실현하고 있습니다.

CMP slurry

ULSI 디바이스의 평탄공정CMP기술에 사용되는 polishing slurry로 고순도, 고가공 능률, 고분산, 스크레치 미발생을 실현하고 있습니다.
SiO2막용, Poly-Si용, 금속 배선용(W,Cu,Al)의 종류가 있습니다.